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聚二甲基硅氧烷中真空氧等离子体表面改性与键合


□ 沈德新 张 峰 张春权 罗仲梓 陈志扬 周勇亮

  摘要:键合是微流控芯片制作的关键技术之一.目前广泛应用的PDMS微流控芯片一般通过高真空(压力低于10Pa)氧等离子体活化及键合进行制备,需要昂贵的分子泵等设备.通过工艺改进,使用装配普通油泵的等离子体去胶机,在中真空(27 Pa)成功进行聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面改性及键合.处理后的PDMS表面亲水性得到极大改善,贴合后可永久性密封,制作微流控芯片.使用扫描电镜,红外光谱及接触角测量仪进行了表征.与文献报道的高真空氧等离子体处理方法相比,效果基本一致,却大幅度降低了对设备系统的要求,并缩短了操作时间。
  关键词:芯片实验室;PDMS;键合;中真空;氧等离子体
  中图分类号:O634.41;O 657
  文献标识码:A
  文章编号:0438—0479(2005)06—0792—04

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