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温度对Cu—Zn二元系粉末机械合金化的影响


□ 左可胜 席生岐 周敬恩

  摘要:将Cu一40%Zn(40%为质量分数)二元系粉末在-30℃和常温下进行高能球磨,并利用X射线衍射仪及扫描电子显微镜对球磨过程中的组织演变过程及微观形貌进行了研究。研究结果表明:Cu-40%Zn二元系粉末的机械合金化过程是一个Cu向Zn中扩散、固溶与反应的过程,最终产物为CuO.64Zn0.36(α相)与少量的ZnO相;低温球磨合金粉末的晶格畸变量与晶粒尺寸都比常温球磨的大;与常温球磨不同,低温球磨可以抑制冷焊所带来的不良影响,避免添加过程控制剂,而且体系呈现脆性—脆性特征。
  关键词:机械合金化;高能球磨;扩散;Cu—Zn二元系粉末
  中图分类号:TF123.1 文献标识码:A 文章编号:0253—987X(2007)01—0091—05

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