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促进电子材料发展 推动科技产业进程 ——访重庆理工大学杜长华教授


□ 陈婷婷等

  文/陈婷婷 刘慧

  当人类的历史步入21世纪,信息技术毫无疑问地成为当今世界经济社会发展的重要驱动力,电子信息产业也随之成为国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,它对于促进社会就业、拉动经济增长、凋整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用。

  现代电子技术的发展对连接技术提出了崭新的要求,而连接技术如果缺乏连接材料就无从谈起。这就像是一个“牵一发而动全身”的连锁反应,使得连接材料与连接技术密切相关而成为电子信息产业的重要基础材料。

  作为国家有色金属工业学术带头人、重庆市学术带头人、重庆理工大学电子功能材料及其物理化学博士点建设方向带头人,杜长华带领团队成员结合自身优势,瞄准市场,迎合国家经济发展需求,大胆创新,攻克难关,在国家发展的宏伟蓝图上绘出了浓墨重彩的一笔。勇于担当,在实践中积累丰富经验

  早在上个世纪80年代,杜长华就研制出了我国第一代电子锡焊料。

  所谓锡焊料,俗称焊锡,是指一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下润浸被焊金属表面,并在界面形成中间合金层而将母材连接到一起。锡焊料虽已被广泛应用于电子仪器、仪表、通讯、家电等电子产品的连接,但是其关键制造工艺一直是被国外垄断的技术。

  上世纪80年代初,刚刚毕业于中南大学冶金物理化学专业的杜长华被分配到我国特大型企业一一云南锡业公司工作。那时候,十年浩劫刚刚结束,全国上下百废待兴。他通过考察,把目光瞄准了电子工业,发现国家对电子锡焊料的需求日趋紧迫。“急国家之所急,想国家之所想”就是杜长华当年所能想到的一切。

  “起步的时候还是很艰难的,国外对我们技术封锁,没有可以借鉴的余地。而国内也是刚刚开始,既缺人才又缺设备,一切从零做起。”杜长华回忆说。

  虽然困难重重,但是作为一名科技工作者,冲破难关就是自己分内的事。年轻的杜长华骨子里有股不服输的劲儿,硬是靠日日夜夜的钻研,千次万次的实验,冲破了国外的技术封锁,成功研制出了我国第一代优质锡焊料,先后获得国家级新产品称号和国家质量金质奖,并在云南建成了亚洲最大的锡材加工基地。

  1 996年,杜长华调任四川省焊接材料工程中心担任中心主任,继续他的锡材研究工作。200 1年他又调入重庆理工大学材料学院,建立了重庆理工大学电子材料及表面工程研究所。在这里,他兢兢业业,运筹帷幄,踏实科研,积极转产,把我国电子微连接材料技术提升到了一个新的高度。

  努力创新,为祖国的电子信息产业保驾护航

  转眼间,杜长华已经在锡材研究领域摸爬滚打了近30年,他几乎把所有的时间都用在了工作上。

  他带领的科研团队将电子微连接材料与精密连接技术的研究融为一体,以先进连接技术、金属学、界面物理化学为基础,应用冶金、化工、材料、机械等多学科知识,采用现代试验研究方法,重点从事绿色电子连接与封装材料、引线框架材料、精细化学制品、高温多态合金等新型功能材料的设计理论、组分优化、性能控制、工艺开发及应用研究。他们先后承担了国家、省部级科研课题20多项,承担社会重大科研项目数十项,获得一系列发明创造和技术成果,研制了数十个新产品,多数填补国内空白或达到国际先进水平并实现产业化,推动了我国锡材加工产业的发展,尤其实现了我国电子微连接材料的系列化、标准化,产生了重大社会经济效益。

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