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BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术


□ 罗伟承 刘大全

  摘要:随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。
  关键词:面积阵列封装;BGA;CSP;倒装焊芯片;植球机
  
  Area Array Package——BGA/CSP & flip chip
  
  LUO Wei-cheng,LIU Da-quan
  (Shanghai MICSON Semiconductor Equipment Co., Ltd.Shanghai 201114,China)
  
  Abstract:With the rapid development of surface mounting technology, new packaging technologies arise continually and area array packaging technology becomes the main topics of contemporary packages. BGA/CSP and Flip Chip are two of the main area array types. BGA /CSP and flip chip meet the demand of surface mount technology, and resolve the applications with high density, high performance, multiple functions and high I/O counts. In this article, many issues of BGA /CSP and flip chip, such as structure, type, application, development etc are described and introduced. The ball mounting system’s structure and principle are also introduced.
  Keywords:Area array package;BGA;CSP;Flip Chip;ball mounter
  
   BGA/CSP(球栅阵列)和倒装片 (Flip Chip)作为当今大规模集成电路的封装形式,引起了电子组装行业的关注,并且已经在不同领域中得到应用。 ......
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